道芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量非常高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有很高的技术门槛。
曾有
问过，这发展“一星两弹”和“国产芯片”到底哪个难度更大？
前者是老一辈科学家为新东云的强盛和稳定做出的重大战略部署。
也是老一辈科学家向难而生，呕心沥血，隐姓埋名，为东云繁荣献上的大礼，他们值得我们永远敬重、学习和纪念。
而后者将在东云实现民族伟大复兴的进程中发挥巨大作用。
因此，这两个系统工程对东云发展的意义非凡，所以可以放在一起分析比较，找出发展国产芯片的难点和痛点，制定东云芯片产业补短板，强弱项的最佳路径的。
从发展条件看，“一星两弹”比“国产芯片”肯定要难得多，毋庸置疑。
毕竟其是在物资极度匮乏的条件下，“一星两弹”克服千难万险取得任务圆满成功，是非常了不起的历史壮举。
但从涉及的科技领域的广度看，发展“国产芯片”的任务也非常艰巨。
造芯片之难，虽没有难于上青天，但却是让东云高科技发展面临前所未有的困难，这个集多种学科之大成的领域，确实不是一时半会儿，想突
就能突的。
除此之外。
搞芯片的难度还在于芯片应用广泛，要满足众多用户的
能和体验要求。
例如手机，需要有大众愿意为其买单才会成功，否则就不算成功。
实际上……
要制造出一般的芯片很容易。
早在多年前，东云就能造。
可要想在质能上碾压国外顶尖的同类产品，那可真是难如登天。
虽然现在有了完美石墨烯这个原材料，但原材料虽好，可要建成高楼大厦，中间更多是要各种器械辅助，各种技术支撑。
而这些器械也好，技术也罢。
东云都远不如国外，甚至有很多方面都被卡了脖子，死死的难以动弹。
过去高端光刻机是生产优质芯片永远不可绕开的点，现在倒是可以绕开了。
有了完美石墨烯，有高端光刻机更好，但没有的话，使用一般的也行，再不济还可以用其它方法替代，都不需要光刻机。
但光刻机只是一个点。
除此之外，难点还有非常多，各个环节，各种技术，都需要再做突。
其中第一个技术，就是将完美石墨烯扭结θ度，用来生产晶体管和逻辑门。
即便该技术解决了，可后边仍然有几十，上百，乃至上千的难关要攻克。
而且是缺一不可的那种。
任何一个环节出问题，碳基芯片都不可能生产成功，或者质能不佳。
自然。
在场众都压力山大。
而其中压力最大的，面色最凝重的，当属计算机所的几位资
研究员。
一边扶着厚厚的眼镜片，一边擦了擦额
冷汗，眸光非常的沉。
别问为什么？
问！
那就是他们需要做的……
是升级优化现有的EDA工具，以达到国际水准，其中难度非常非常大。
甚至可以这样说。
升级优化现有的EDA工具，是除开原材料，光刻机之外最难一环。
