普通的半导体电路，是用金属导线把一个个电子元件按照电路图连接起来。最新地址发送任意邮件到 ltx Sba@gmail.ㄈòМ 获取通过调整电路图、更换新元件，可以对电路进行升级改造，要是哪个元件坏掉了，还可以检测找出然后拆下更换。
而对于集成电路来说，除了比较小众的可编程电路以外，大部分主流产品并不适用这样的办法，它们是在一整块硅晶圆的基础上通过反复掺杂、多次光/化学蚀刻的方法“整体成型”而来。
晶圆厂生产芯片，需要先把高纯度（九个9，杂质仅十亿分之一）多晶硅重新融化，通过再结晶技术制备成几十厘米直径的单晶硅锭，再将其
细打磨成圆柱后切成一毫米厚的薄片，也就是所谓的硅晶圆。芯片核心的加工制造都是在这块比镜子还要光滑平整的薄片上进行的，晶圆厂之名也是由此而来。
硅片是圆形的，芯片核心则是长方形或者正方形，所以cpu、gpu的核心数都是2468的偶数，三核处理器其实是由四核屏蔽较弱一核而来。芯片面积不变，晶圆越大，
费的边角料越少，从而可以带来更好的效益。
不过晶圆越大，对于硅锭制备的要求就越高，即使宇宙最强的牙膏厂目前也只能做到300毫米直径（理论上限是450毫米）。
另外一方面，在芯片面积不变时，制程工艺提升，可以缩小晶体管的体积和距离，可从而堆砌更多的数量带来更高的
能，或者能不变面积缩小，带来更低的物料成本。同时距离缩小也能够减少连接电路的电阻，降低芯片的发热和功耗。
所以每当制程工艺升级，芯片厂家总会拿面积缩小、能提升、功耗降低这三条亮点说事，有全部提及的，也有任选两条排列组合的。
只是同样的，每次制程工艺升级，都会有很长一段时间的磨合期，原料杂质、工艺波动，以及其它能想到的和想不到的原因都有可能导致产品出现瑕疵。
一块晶圆上有几百个de（芯片核心），每个de上面有几十亿个晶体管，瑕疵完全无法避免，只能通过修复措施稍做弥补，这也是芯片一类的新闻里经常提及“良品率”的原因。
芯片封装前和封装后都要进行测试，那些完全不合格的自然只能丢弃，然后把成本加在其他合格品上面。有明显瑕疵的则可以通过屏蔽故障区域、降低技术指标的方法来进行挽救，最终所有合格可以销售的产品占原料的比率就是良品率。
这也是为什么同一批cpu，有的“体质好”可以长时间超频，有的却只能小超一下，有的
脆连默认频率都撑不住，只能贴上“赛扬”或者“三核”的标签往外卖。
手机处理器、内存闪存等芯片产品同样也有类似的“体质”问题，内存芯片有不同的主频、闪存芯片有不同的传输速度，同一批次的cpu的最大主频也有差异。只不过因为手机电池不给力，一般没谁会给手机的cpu和内存进行超频，有时候反倒要降频。
对于晶圆厂来说，随着生产线的成熟，良品率越来越高，产品的体质自然越来越好。
所以在芯片行业经常有这样的现象：只要还有足够订单，老生产线就不会被关闭。
它们看似落后，实则因为技术成熟、良品率高的原因而成本低廉，
受那些对产品能要求不高，却看中成本和稳定的厂商的喜
。
像是tel名下既有全球领先的14纳米工厂，也有许多制程落后的工厂，其在马萨诸塞州的200毫米、130纳米工厂更是坚持到今年才被关闭。这些“落后”工厂当然不能用于生产处理器，其主要产品是主板的南北桥芯片。
而且对于tel来说，保留它们也能够帮助省钱，虽然“牙膏厂”依靠独步全球的x86cpu大赚特赚，但是其在技术开发方面的投
也是非常巨大的，老工厂只需要开着就能赚钱自然不会第一时间淘汰。
这也是国内的晶圆企业长期亏损的原因，因为遭受技术封锁之故只能引进落后技术，但自身初来乍到生产经验不足，同样用落后技术生产的产品还是比不过国外同行，
家经验更丰富、设备折旧压力小。等到好不容易熬出
了，落后技术却已经变成夕阳技术，到了彻底淘汰的地步。
还好的是，手机芯片都是结构简单重复的
sc简架构，生产工艺要求比x86低得多，中芯国际等国内晶圆厂终于在28nm这个阶段追上了国际主流水平，此时的先进水平是14/16纳米。
蜜蜂对中芯28nm产能一直保持着高度关注，在试产阶段就与其合作小批量生产蜂心系列芯片，只不过正式签协议委托代工的却是41x系列的桌面处理器，以及少部分42x低端平板处理器，主要原因就是后者在高能处理器方面还有一些缺课要补。
虽然在上级的亲切关怀下，中芯也拿到过436这枚顶级处理器的生产资料，但是他们的柵极工艺技术毕竟不如台积电，最终还是被蜜蜂放弃了，末了还被利用了一把成了bp6能逆袭的
