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而且芯片做大之后，单个芯片的成本会增加很多，因为芯片内部除了计算控制电路之外，还有通信电路，储存电路，物理内核越多，这些也就越复杂。地址失效发送任意邮件到 ltxs Ba@gmail.com 获取最新地址
毕竟做大之后芯片内部的导线就变长了，电阻也就变大了，在电压不变的
况下，电容充电的速度变慢，如果充电要快的话，就得增加电压，而电压增大了，那么电流也会相应的变大，发热如果过大的话，就直接烧毁了。
如今现实的例子摆在眼前的，是amd的线程撕裂者的芯片，就比普通的锐龙芯片要大，然而其价格也是非常的高昂。
所以这条路是完全走不通的。
而叶凡的想法，是打算使用碳材料做晶体管，这是一种新颖的流派，曾经也被许多科学家所提出来。
为什么这些科学家认为可以采用碳元素呢？其实这跟碳元素本身的优质特
有很大的关系。
例如说用碳纳米管所做的晶体管，它的电子迁移率可以是硅的一千倍，通俗来说就是碳材料里面的电子群众基础要更加好。
再比如碳纳米管里面的电子自由程特别长，也就是电子的活动要更加的自由，而且不容易摩擦发热。
由于这些底层的优点，所以采用碳来做晶体管，以及替代硅基底层，甚至不用像是硅晶体管那么小，就可以取得同等水平的能。
例如说阿美坚国防部曾经就在2018年所支持的一项研究，就希望用90nm规格的碳芯片，以实现7nm规格的硅芯片同等的能。
如今的量子晶体管，其本质上也是另类的硅晶体管，只不过其内部发生迁移的并不是电子，而是量子罢了，但是其本身的硅质是没法改变的。
而即便是用碳来制作芯片，也是有许多的思路的，只不过这些思路都还是处于探索的阶段，而最接近实用的，也就是北大这项研究项目中所涉及的碳纳米管芯片这个领域。
早在2013年，阿美坚斯坦福大学就制造出来了世界上第一台碳纳米管计算机，而到了2019年8月，麻省理工学院发布了全球第一款碳纳米管通用芯片，里面包含了14000个晶体管。
在当时的《自然》杂志上，连续刊登了三篇文章来推荐这项成果，由此可见当年到底造成了多大的轰动。
然而即便是麻省理工学院所发表的这项轰动的研究，也只是包含了14000个晶体管，这比起现在的手机芯片动不动就上百亿个晶体管的规模，还差的很远。
而这里面的症结，就在于制造工艺这四个字上，要想制造出能堪比商用元器件的碳纳米管芯片，一个重要的前提就是能制造得出高纯度，高密度，排列整齐的碳纳米管阵列。
一旦碳纳米管的纯度，密度不够高的话，或者是排列不争气，就很难可靠的制造出上亿个晶体管这种规模的商用芯片，因为保不准那个晶体管就会出现故障。
曾经麻省理工在2019年所发布的这项研究里面，所用到的碳纳米管阵列的纯度只有四个九，也就是99.99%。
而
们猜测这个纯度至少在六个九或者是八个九的时候，才能够让碳纳米管芯片的能比肩传统芯片。
在七月份，北大的张志勇彭练矛教授的科研团队，通过独创的制备工艺，在4英寸的基底上，制备出纯度高达六个九，也就是纯度高达99.9999%的碳纳米管阵列。
在密度和纯度这两个重要的指标上，比过去的类似研究高出了1-2个量级。
并且基于这种高品质的碳管阵列，研究员还批量制作出来了相应的晶体管和环形振
器来验证这种新工艺的批量生产潜力。
通过实验发现，这些晶体管和环形振器的能，首次超越了在同等尺寸下的传统硅芯片里面的元器件，证明了碳芯片确实是可能比硅芯片要更加强大。
碳纳米管一旦在未来走向产业应用，由于在功耗和能上的优势，很有可能应用在手机和5g基站这样对能耗比要求比较苛刻的场景。
如果芯片的能耗如果可以继续下降两个两级的话，就可以利用像是的体
，提问这些非常细微的能量来源进行供电，使用的场景将会比如今的消费电子产品要更加的广阔。
虽然碳确实是有很多的质非常的出色，一些电学质甚至比硅还要好，然而碳芯片最大的局限其实是工艺上做绝缘层。
硅衬底做绝缘层只需要氧化得到二氧化硅就可以了，但是碳材料没法通过氧化做绝缘层，这方面的工艺是导致碳没法替代硅的重要因素。
如果可以顺利解决这些问题的话，以大唐科技的实力，可以在三年内量产出成品，而且其中的碳晶体管将会注
如今的量子计算机的量子晶体管，实现量子计算机的小型化。
毕竟如今大唐科技总部地下室的那一千台量子计算机，每一台都像是大冰箱一样大，其中的量
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